satın almak BYCHPS ile 74CBTLV3253BQ,115
Garanti ile satın alın
74CBTLV3253BQ,115
- Parça Numarası:
- 74CBTLV3253BQ,115
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 DHVQFN16
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18964 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74CBTLV3253BQ,115.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74CBTLV3253BQ,115, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74CBTLV3253BQ,115 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilimi Kaynak: | Single Supply |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| tip: | Multiplexer/Demultiplexer |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| Dizi: | 74CBTLV |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1727-4523-6 568-5422-6 568-5422-6-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74CBTLV3253BQ,115 |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Multiplexer/Demultiplexer 2 x 4:1 16-DHVQFN (2.5x3.5) |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX DUAL 1OF4 DHVQFN16 |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | - |
| Devre: | 2 x 4:1 |
| Email: | [email protected] |
74CBTLV3253BQ,115 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers