satın almak BYCHPS ile 74HC373
Garanti ile satın alın
74HC373
- Parça Numarası:
- 74HC373
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC OCTAL D TRANSP LATCH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15585 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74HC373.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74HC373, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74HC373 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | 74HC |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| çıkış Tipi: | Tri-State |
| Diğer isimler: | 74HC373-DIE 74HC373-ND FC74HC373 FC74HC373-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74HC373 |
| Mantık türü: | D-Type Transparent Latch |
| bağımsız Devreler: | 1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State Die |
| Açıklama: | IC OCTAL D TRANSP LATCH |
| Gecikme Zamanı - Yayılım: | 26ns |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 5.2mA, 5.2mA |
| Devre: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
74HC373 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SN74AC533NSRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20SO | soruşturma |
|
SN74LV373APWG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH SGL 3-ST 20TSSOP | soruşturma |
|
TPIC6A259DW | Texas Instruments | IC 8-BIT ADDRESSABL LTCH 24SOIC | soruşturma |
 |
MC10E150FN | ON Semiconductor | IC LATCH 6BIT D 5V ECL 28-PLCC | soruşturma |
|
SN74LV573ATRGYRG4 | Texas Instruments | IC D-TYP LATCH OCT TRANS 20-VQFN | soruşturma |
|
SN74ABT533ADBRE4 | Texas Instruments | IC OCT TRANSP D-TYPE LTCH 20SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers