satın almak BYCHPS ile 74HC4066
Garanti ile satın alın
74HC4066
- Parça Numarası:
- 74HC4066
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- DIE CM ANALOG MUX/DEMUX QUAD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18144 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74HC4066.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74HC4066, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74HC4066 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 2 V ~ 10 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 30ns, 20ns |
| Anahtar Devresi: | SPST - NO |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| Diğer isimler: | 74HC4066-DIE 74HC4066-ND FC74HC4066 FC74HC4066-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 95 Ohm |
| Devre sayısı: | 4 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 1:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74HC4066 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4 Circuit IC Switch 1:1 95 Ohm Die |
| Açıklama: | DIE CM ANALOG MUX/DEMUX QUAD |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 1µA |
| Diyafoni: | -60dB @ 1MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | - |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 3 Ohm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 3.5pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
74HC4066 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers