satın almak BYCHPS ile 74LCXR162245MEX
Garanti ile satın alın
74LCXR162245MEX
- Parça Numarası:
- 74LCXR162245MEX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- IC TXRX BIDIR 16BIT LV 48SSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16572 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LCXR162245MEX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LCXR162245MEX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LCXR162245MEX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-SSOP |
| Dizi: | 74LCXR |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 2 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74LCXR162245MEX |
| Mantık türü: | Transceiver, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-SSOP |
| Açıklama: | IC TXRX BIDIR 16BIT LV 48SSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 12mA, 12mA |
| Email: | [email protected] |
74LCXR162245MEX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74LCXR162245MEA | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX BIDIR 16BIT LV 48SSOP | soruşturma |
 |
74LCXR162245MTX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX BIDIR 16BIT LV 48TSSOP | soruşturma |
|
74LCXR162245MTD | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX BIDIR 16BIT LV 48TSSOP | soruşturma |
|
74LCXR2245MSAX | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANSCVR BIDIRECT LV 20SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers