satın almak BYCHPS ile 74LV365D,112
Garanti ile satın alın
74LV365D,112
- Parça Numarası:
- 74LV365D,112
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12638 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LV365D,112.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LV365D,112, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LV365D,112 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-SO |
| Dizi: | 74LV |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 568-2954-5 935088000112 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 6 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74LV365D,112 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 6 Bit per Element Push-Pull Output 16-SO |
| Açıklama: | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SOIC |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 8mA, 8mA |
| Email: | [email protected] |
74LV365D,112 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74LV365PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | soruşturma |
 |
74LV365DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16SSOP | soruşturma |
|
74LV367PW,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | soruşturma |
|
74LV365PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16TSSOP | soruşturma |
|
74LV367D,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SOIC | soruşturma |
|
74LV365D,118 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DVR 3-ST 6BIT 16SOIC | soruşturma |
|
74LV367DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP | soruşturma |
|
74LV367N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16DIP | soruşturma |
|
74LV365N,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST 6BIT 16DIP | soruşturma |
 |
74LV374N,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20DIP | soruşturma |
|
74LV367PW,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16TSSOP | soruşturma |
|
74LV367DB,118 | NXP USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST HEX 16SSOP | soruşturma |
 |
74LV377PW,112 | NXP USA Inc. | IC D-TYPE POS TRG SNGL 20TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers