satın almak BYCHPS ile 74LVC10APW,118
Garanti ile satın alın
74LVC10APW,118
- Parça Numarası:
- 74LVC10APW,118
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16889 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVC10APW,118.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVC10APW,118, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVC10APW,118 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-TSSOP |
| Dizi: | 74LVC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | 1727-6667-2 568-8967-2 568-8967-2-ND 74LVC10APW,118-ND 74LVC10APW-T 74LVC10APW-T-ND 74LVC10APW118 935260748118 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C |
| Giriş Sayısı: | 3 |
| Devre sayısı: | 3 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Yayılım Gecikmesi V @ Max CL: | 5.7ns @ 3.3V, 50pF |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74LVC10APW,118 |
| Mantık türü: | NAND Gate |
| Mantık Seviyesi - Düşük: | 0.12 V ~ 0.8 V |
| Mantık Seviyesi - Yüksek: | 1.08 V ~ 2 V |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | NAND Gate IC 3 Channel 14-TSSOP |
| Açıklama: | IC GATE NAND 3CH 3-INP 14-TSSOP |
| Güncel - Normal (Max): | 40µA |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
74LVC10APW,118 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers