satın almak BYCHPS ile 74LVC1G07GW,165
Garanti ile satın alın
74LVC1G07GW,165
- Parça Numarası:
- 74LVC1G07GW,165
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC BUFF OPEN DRAIN N-INV 5TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15509 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVC1G07GW,165.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVC1G07GW,165, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVC1G07GW,165 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 5-TSSOP |
| Dizi: | 74LVC |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 |
| çıkış Tipi: | Open Drain |
| Diğer isimler: | 74LVC1G07GW-R 74LVC1G07GW-R-ND 935266681165 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74LVC1G07GW,165 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Open Drain Output 5-TSSOP |
| Açıklama: | IC BUFF OPEN DRAIN N-INV 5TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | -, 32mA |
| Email: | [email protected] |
74LVC1G07GW,165 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers