satın almak BYCHPS ile 74LVCZ161284ATTR
Garanti ile satın alın
74LVCZ161284ATTR
- Parça Numarası:
- 74LVCZ161284ATTR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17547 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVCZ161284ATTR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVCZ161284ATTR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVCZ161284ATTR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | 74LVCZ |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 497-1079-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 19 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74LVCZ161284ATTR |
| Mantık türü: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC TXRX LV HS IEEE 1284 48-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
74LVCZ161284ATTR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14007UBFELG | ON Semiconductor | IC COMP DUAL PAIR W/INV 14SOEIAJ | soruşturma |
|
SN74TVC3010PW | Texas Instruments | IC 10BIT VOLTAGE CLAMP 24-TSSOP | soruşturma |
 |
SSTV16859DGG,112 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 26BIT 64TSSOP | soruşturma |
|
CD74HCT283M96G4 | Texas Instruments | IC BIN FULL 4BIT ADD CAR 16SOIC | soruşturma |
|
MC100EP16VTDR2 | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR ECL DIFF VAR 8SOIC | soruşturma |
 |
SSTUG32866EC/G,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers