satın almak BYCHPS ile 74LVTN16244BBX,518
Garanti ile satın alın
74LVTN16244BBX,518
- Parça Numarası:
- 74LVTN16244BBX,518
- Üretici firma:
- Nexperia
- Açıklama:
- IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 60HXQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17680 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVTN16244BBX,518.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVTN16244BBX,518, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVTN16244BBX,518 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 60-HXQFN (4x6) |
| Dizi: | 74LVTN |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Diğer isimler: | 935295882518 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 4 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2 (1 Year) |
| Üretici parti numarası: | 74LVTN16244BBX,518 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 60-HXQFN (4x6) |
| Açıklama: | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 60HXQFN |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 32mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
74LVTN16244BBX,518 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVTN16245BDGG,12 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 48TSSOP | soruşturma |
 |
74LVTN16245BBX,518 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 60HXQFN | soruşturma |
|
74LVTN16245BDGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX 16BIT 3.3V 3ST 48TSSOP | soruşturma |
|
74LVTN16244BDGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP | soruşturma |
|
74LVTN16244BDGG,12 | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER/DVR 16BIT 3ST 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers