satın almak BYCHPS ile 74LVX161284MTDX
Garanti ile satın alın
74LVX161284MTDX
- Parça Numarası:
- 74LVX161284MTDX
- Üretici firma:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Açıklama:
- TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18120 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74LVX161284MTDX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74LVX161284MTDX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74LVX161284MTDX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | 74LVX |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 74LVX161284MTDX-ND 74LVX161284MTDXFSTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74LVX161284MTDX |
| Mantık türü: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | IEEE STD 1284 Translation Transceiver IC 48-TSSOP |
| Açıklama: | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP |
| Email: | [email protected] |
74LVX161284MTDX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVX161284AMTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | soruşturma |
|
74LVX161284MTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | soruşturma |
 |
74LVX161284MEA | Fairchild/ON Semiconductor | IC TXRX TRANSL LV IEEE 48-SSOP | soruşturma |
|
74LVX161284MEAX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48SSOP | soruşturma |
|
74LVX161284AMTX | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX TRANSLATING IEEE 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers