satın almak BYCHPS ile 74SSTL16847DGGRG4
Garanti ile satın alın
74SSTL16847DGGRG4
- Parça Numarası:
- 74SSTL16847DGGRG4
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17823 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74SSTL16847DGGRG4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74SSTL16847DGGRG4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74SSTL16847DGGRG4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TSSOP |
| Dizi: | 74SSTL |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| çıkış Tipi: | Push-Pull |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Elementlerin sayısı: | 1 |
| Eleman başına Bit sayısı: | 20 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 74SSTL16847DGGRG4 |
| Mantık türü: | Buffer, Non-Inverting |
| Giriş tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Buffer, Non-Inverting Element 20 Bit per Element Push-Pull Output 64-TSSOP |
| Açıklama: | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 20mA, 20mA |
| Email: | [email protected] |
74SSTL16847DGGRG4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTL16847DGGRE4 | Texas Instruments | IC BUFF TRI-STATE N-INV 64TSSOP | soruşturma |
|
74SSTL16857DGGRE4 | Texas Instruments | IC REG BUFFER 14BIT 48-TSSOP | soruşturma |
|
74SSTL16837ADGGRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | soruşturma |
|
74SSTL16837ADGGRE4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 20BIT 64TSSOP | soruşturma |
|
74SSTL16857DGGRG4 | Texas Instruments | IC SSTL2 REGISTERED BUFF 48TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers