satın almak BYCHPS ile 74SSTUB32868AZRHR
Garanti ile satın alın
74SSTUB32868AZRHR
- Parça Numarası:
- 74SSTUB32868AZRHR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15088 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74SSTUB32868AZRHR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74SSTUB32868AZRHR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74SSTUB32868AZRHR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 176-NFBGA (6x15) |
| Dizi: | 74SSTUB |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 176-BGA |
| Diğer isimler: | 296-22020-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 28 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 74SSTUB32868AZRHR |
| Mantık türü: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 176-NFBGA (6x15) |
| Açıklama: | IC REGSTR BUFFER 28-56BIT 176BGA |
| Email: | [email protected] |
74SSTUB32868AZRHR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
74SSTUB32868ZRHR | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 28BIT 176-BGA | soruşturma |
|
74SSTUB32865ZJBR | Texas Instruments | IC REGISTERED BUFFER 160-TFBGA | soruşturma |
|
74SSTUB32865AZJBR | Texas Instruments | IC REGSTR BUFF 28-56BIT 160NFBGA | soruşturma |
|
74SSTUB32866AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | soruşturma |
|
74SSTUB32864AZKER | Texas Instruments | IC CONFIG REG BUFF 25BIT 96-BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers