satın almak BYCHPS ile 74VCX1632245TBR
Garanti ile satın alın
74VCX1632245TBR
- Parça Numarası:
- 74VCX1632245TBR
- Üretici firma:
- ST
- Açıklama:
- IC TRANS DUAL 16BIT 42TFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14555 Pieces
- Veri Sayfası:
- 74VCX1632245TBR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 74VCX1632245TBR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 74VCX1632245TBR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 42-TFBGA (4x3.5) |
| Dizi: | 74VCX |
| Protokol: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 42-µTFBGA |
| Diğer isimler: | 497-4145-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 74VCX1632245TBR |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transceiver 42-TFBGA (4x3.5) |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC TRANS DUAL 16BIT 42TFBGA |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
74VCX1632245TBR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCX1632245LBR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 54-TFBGA | soruşturma |
 |
74VCX16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | soruşturma |
|
74VCX1632245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT DUAL 48-TSSOP | soruşturma |
|
74VCX1632245LB | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16-BIT DUAL TFBGA54 | soruşturma |
|
74VCX16245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3.6V 48-TSSOP | soruşturma |
|
74VCX16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers