satın almak BYCHPS ile 766141560G
Garanti ile satın alın
766141560G
- Parça Numarası:
- 766141560G
- Üretici firma:
- CTS Electronic Components
- Açıklama:
- RES ARRAY 13 RES 56 OHM 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18436 Pieces
- Veri Sayfası:
- 766141560G.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 766141560G, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 766141560G e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±2% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±200ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm) |
| Dizi: | 766 |
| Direnç (Ohm): | 56 |
| Güç Başına Eleman: | 80mW |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diğer isimler: | 766-141-560 766-141-R56 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 13 |
| Pin sayısı: | 14 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | 766141560G |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.069" (1.75mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 56 Ohm ±2% 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Açıklama: | RES ARRAY 13 RES 56 OHM 14SOIC |
| devre Tipi: | Bussed |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
766141560G için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers