satın almak BYCHPS ile 78P2351R-IM/F
Garanti ile satın alın
78P2351R-IM/F
- Parça Numarası:
- 78P2351R-IM/F
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13951 Pieces
- Veri Sayfası:
- 78P2351R-IM/F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 78P2351R-IM/F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 78P2351R-IM/F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-QFN (7x7) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 78P2351R-IM/F |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | - |
| Görev, işlev: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC 56-QFN (7x7) |
| Açıklama: | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN |
| Güncel - Tedarik: | - |
| Email: | [email protected] |
78P2351R-IM/F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
78P2352-IEL/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | soruşturma |
|
78P2351-IGT/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | soruşturma |
|
78P2351R-IMR/F | Maxim Integrated | IC LIU NRZ-CMI CONV 155M 56-QFN | soruşturma |
|
78P2352-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | soruşturma |
|
DS21Q354C1 | Maxim Integrated | IC TXRX QUAD E1 208MCM BGA | soruşturma |
|
78P2352-IELR/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | soruşturma |
|
78P2352-IGT/F | Maxim Integrated | IC LIU SDH SONET 2CH 128-LQFP | soruşturma |
 |
CYP15G0402DXB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | soruşturma |
|
78P2351-IGTR/F | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE UNIT 100LQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers