satın almak BYCHPS ile 78Q8392LA03-CP/F
Garanti ile satın alın
78Q8392LA03-CP/F
- Parça Numarası:
- 78Q8392LA03-CP/F
- Üretici firma:
- Maxim Integrated
- Açıklama:
- IC TXRX ETHERNET 16DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12365 Pieces
- Veri Sayfası:
- 78Q8392LA03-CP/F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 78Q8392LA03-CP/F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 78Q8392LA03-CP/F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | -10V |
|---|---|
| tip: | Transceiver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-DIP |
| Dizi: | - |
| Protokol: | Ethernet |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Sürücüler / Alıcıları sayısı: | 1/1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 78Q8392LA03-CP/F |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1/1 Transceiver Ethernet 16-DIP |
| dubleks: | - |
| Açıklama: | IC TXRX ETHERNET 16DIP |
| Veri hızı: | - |
| Email: | [email protected] |
78Q8392LA03-CP/F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
78Q8392LA03-28CH/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | soruşturma |
|
78Q8392LA03-CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX 10BASE2/5 ETH 28PLCC | soruşturma |
 |
78Q8392LA03-28CHR/F | Maxim Integrated | IC TXRX ETHERNET 28PLCC | soruşturma |
 |
XR33202EEHBTR-F | Exar Corporation | IC TXRX RS422/485 20MBPS 10DFN | soruşturma |
 |
STULPI01BTBR | STMicroelectronics | IC ULPI TX USB ON-THE-GO 36TFBGA | soruşturma |
|
AM26LV32EIDR | Texas Instruments | IC RCVR DIFF QUAD LV HS 16SOIC | soruşturma |
 |
MAX3120CUA | Maxim Integrated | IC TXRX 3V IRDA IR 3V 8-UMAX | soruşturma |
 |
AMIS41683CANN1RG | ON Semiconductor | IC TXRX CAN HALF DUP 14SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers