satın almak BYCHPS ile 8016990000
Garanti ile satın alın
8016990000
- Parça Numarası:
- 8016990000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14806 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8016990000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8016990000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8016990000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 115V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | DK4Q/32 U TAZ 115 VA |
| Kutup Sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici parti numarası: | 8016990000 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| Açıklama: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
8016990000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1011B230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X4870C103 | EPCOS (TDK) | GDT 250V 20% 10KA | soruşturma |
 |
8016960000 | Weidmuller | GDT 24V 10% DIN RAIL | soruşturma |
 |
B88069X3500T502 | EPCOS (TDK) | GDT 1400V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
CG5350LS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
8016970000 | Weidmuller | GDT 48V 10% DIN RAIL | soruşturma |
|
SL1021B250RF | Littelfuse Inc. | GDT 250V 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
|
CG21000LSTR | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 10KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
CG21000L | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X7960B502 | EPCOS (TDK) | GDT 420V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers