satın almak BYCHPS ile 8017000000
Garanti ile satın alın
8017000000
- Parça Numarası:
- 8017000000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- GDT 115V 10% DIN RAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17364 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8017000000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8017000000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8017000000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 115V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | DK4Q/35 TAZ 115 VAC |
| Kutup Sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici parti numarası: | 8017000000 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube ±10% DIN Rail |
| Açıklama: | GDT 115V 10% DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
8017000000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1021A230RG | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
 |
B88069X3351T902 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
ST-0800-BCB-STD | Bourns Inc. | GDT 800V 12% | soruşturma |
 |
2035-20-ALF | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 5KA | soruşturma |
 |
2089-160-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 1600V 20% 1.5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2036-60-B3 | Bourns Inc. | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
LT800SM | Littelfuse Inc. | GDT 800V SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2056-35-B3LF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
8017010000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | soruşturma |
 |
2093-180-SM-RPLF | Bourns Inc. | GDT 1800V 20% 3KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
|
8017020000 | Weidmuller | GDT 230V 10% DIN RAIL | soruşturma |
|
B88069X2200S102 | EPCOS (TDK) | A71-H35X | soruşturma |
|
B88069X900T103 | EPCOS (TDK) | EM 230X | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers