satın almak BYCHPS ile 80HSPS1616CBLGI
Garanti ile satın alın
80HSPS1616CBLGI
- Parça Numarası:
- 80HSPS1616CBLGI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17120 Pieces
- Veri Sayfası:
- 80HSPS1616CBLGI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 80HSPS1616CBLGI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 80HSPS1616CBLGI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 400-FBGA (21x21) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 400-BBGA, FCBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 80HSPS1616CBLGI |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 400-FBGA (21x21) |
| Açıklama: | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA |
| Email: | [email protected] |
80HSPS1616CBLGI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
80HSPS1616CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CRM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | soruşturma |
|
80HSPS1616CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers