satın almak BYCHPS ile 80NHG000BI-400
Garanti ile satın alın
80NHG000BI-400
- Parça Numarası:
- 80NHG000BI-400
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17377 Pieces
- Veri Sayfası:
- 80NHG000BI-400.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 80NHG000BI-400, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 80NHG000BI-400 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Boyut / Boyut: | 2.126" L x 0.827" W x 1.693" H (54.00mm x 21.00mm x 43.00mm) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Rectangular, Blade |
| bağlantı Tipi: | Holder |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 80NHG000BI-400 |
| Açıklama: | FUSE 80A 400V GG/GL SIZE 000 |
| Email: | [email protected] |
80NHG000BI-400 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
80NHG00B-690 | Eaton | FUSE 80AMP 690V GG SIZE 00 DUAL | soruşturma |
|
80NHG0B | Eaton | FUSE 80A 500V GG/GL SIZE 0 | soruşturma |
|
80NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | soruşturma |
 |
LA070URD31LI0315 | Littelfuse Inc. | FUSE SQ 315A 700VAC RECTANGULAR | soruşturma |
|
80NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | soruşturma |
|
FLNR200.XXID | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 300A 250VAC/125VDC | soruşturma |
|
FNA-1-1/4 | Eaton | FUSE TRON DUAL-ELEMENT INDICATIN | soruşturma |
|
27ASL112C-2US | Eaton | FUSE 27KV 112AMP ASL - 2 SHOT | soruşturma |
|
80NHG01BI-400 | Eaton | BUSSMANN 80A 400V GG 01 | soruşturma |
|
80NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 80A 500VAC/250VDC | soruşturma |
|
80NHG1B-690 | Eaton | FUSE 80A 690V GG SIZE 1 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers