satın almak BYCHPS ile 8260-05-10
Garanti ile satın alın
8260-05-10
- Parça Numarası:
- 8260-05-10
- Üretici firma:
- Coto Technology
- Açıklama:
- RELAY REED 5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15012 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8260-05-10.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8260-05-10, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8260-05-10 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | - |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | - |
| Fesih Stili: | PC Pin |
| anahtarlama Gerilim: | - |
| Dizi: | 8200 |
| röle Tipi: | Reed |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | Q2039722 |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 8260-05-10 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Reed Relay Through Hole |
| Açıklama: | RELAY REED 5V |
| İletişim Malzeme: | - |
| İletişim Formu: | - |
| bobin Gerilimi: | 5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | - |
| Email: | [email protected] |
8260-05-10 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers