satın almak BYCHPS ile 882-835-4
Garanti ile satın alın
882-835-4
- Parça Numarası:
- 882-835-4
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13550 Pieces
- Veri Sayfası:
- 882-835-4.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 882-835-4, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 882-835-4 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | - |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | 882-835-4 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | Fuseholder; MEGA® |
| Açıklama: | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS |
| aksesuar Türü: | Bus Bar |
| Email: | [email protected] |
882-835-4 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
LKEY0001Z | Littelfuse Inc. | SPARE KEYS FOR LSFC ACS | soruşturma |
 |
178.6191.0001 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDR FOR FKH ATO ADPT RIGHT | soruşturma |
 |
1-1393160-0 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HARDWARE KIT TOGGLE FOR DP CBE | soruşturma |
|
0RED0BOXZXNGA | Littelfuse Inc. | KIT PROFESSIONAL INSTALLER CASE | soruşturma |
|
882-835-3 | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK BLT DWN 32V 500A CHASS | soruşturma |
|
882-839-4 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 4 POS | soruşturma |
|
882-839-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | soruşturma |
|
882-835-5 | Littelfuse Inc. | BUS BAR FOR MEGA HOLDER 5 POS | soruşturma |
|
EDCP42 | Littelfuse Inc. | HARDWARE ACC ENDCAP 1 PHASE | soruşturma |
 |
BO2-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | soruşturma |
 |
6720000227 | Weidmuller | BUXX BAR 1 METER SINGLE POLE | soruşturma |
|
0LCC1 | Littelfuse Inc. | FUSE ACS CLIP CLAMP 30A 250V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers