satın almak BYCHPS ile 8870840000
Garanti ile satın alın
8870840000
- Parça Numarası:
- 8870840000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- SRC 1 QV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Muafiyetle kurşunsuz / RoHS muafiyeti ile uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12620 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8870840000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8870840000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8870840000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Özellikler: | 12A |
|---|---|
| Dizi: | SRC |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 8870840000 |
| Ile Kullanım / İlgili Ürünler İçin: | RCI Series |
| Genişletilmiş Açıklama: | Jumpers RCI Series |
| Açıklama: | SRC 1 QV |
| Renk: | - |
| aksesuar Türü: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
8870840000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | soruşturma |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | soruşturma |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | soruşturma |
 |
8870830000 | Weidmuller | RIM-I 1 R 110/230V | soruşturma |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | soruşturma |
 |
8870850000 | Weidmuller | CONN JUMPER 12A 23MM | soruşturma |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | soruşturma |
 |
HS122 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT | soruşturma |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | soruşturma |
|
Y92B-P250 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.36DEGC/W FOR G3PB | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers