satın almak BYCHPS ile 88P8342BHGI
Garanti ile satın alın
88P8342BHGI
- Parça Numarası:
- 88P8342BHGI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16763 Pieces
- Veri Sayfası:
- 88P8342BHGI.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 88P8342BHGI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 88P8342BHGI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 820-PBGA (36x36) |
|---|---|
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 820-LFBGA |
| Diğer isimler: | IDT88P8342BHGI IDT88P8342BHGI-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Üretici parti numarası: | 88P8342BHGI |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 820-PBGA (36x36) |
| Açıklama: | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA |
| Email: | [email protected] |
88P8342BHGI için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51769L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
|
88P8341BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | soruşturma |
 |
HCS361T/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 15FUNC 8SOIC | soruşturma |
 |
KS8695PX | Microchip Technology | IC SWITCH 10/100 1PORT 289BGA | soruşturma |
 |
SLE 66C321PE M5.1 | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 8/16BIT M5.1 | soruşturma |
|
IDT72P51749L6BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
|
89HF08P08AG3YAHLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32CH 8PORT 1517-FCBGA | soruşturma |
|
88P8344BHGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820BGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers