satın almak BYCHPS ile 893D107X56R3D2TE3
Garanti ile satın alın
893D107X56R3D2TE3
- Parça Numarası:
- 893D107X56R3D2TE3
- Üretici firma:
- Vishay / Sprague
- Açıklama:
- CAP TANT 100UF 6.3V 5% 2917
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18824 Pieces
- Veri Sayfası:
- 893D107X56R3D2TE3.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 893D107X56R3D2TE3, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 893D107X56R3D2TE3 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Molded |
| Hata payı: | ±5% |
| Boyut / Boyut: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Dizi: | TANTAMOUNT®, 893D |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2917 (7343 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| İmalatçı Ölçü Kodu: | D |
| Üretici parti numarası: | 893D107X56R3D2TE3 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.122" (3.10mm) |
| Özellikler: | Fail Safe with Built-in Fuse |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 100µF ±5% Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 700 mOhm |
| Açıklama: | CAP TANT 100UF 6.3V 5% 2917 |
| kapasitans: | 100µF |
| Email: | [email protected] |
893D107X56R3D2TE3 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog