satın almak BYCHPS ile 89HPES12T3G2ZBBCGI
Garanti ile satın alın
89HPES12T3G2ZBBCGI
- Parça Numarası:
- 89HPES12T3G2ZBBCGI
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17650 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 89HPES12T3G2ZBBCGI, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 89HPES12T3G2ZBBCGI e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.3V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 324-CABGA (19x19) |
| Dizi: | PRECISE™ |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 324-LBGA |
| Diğer isimler: | 800-3685 89HPES12T3G2ZBBCGI-ND IDT89HPES12T3G2ZBBCGI IDT89HPES12T3G2ZBBCGI-ND |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 89HPES12T3G2ZBBCGI |
| arayüzey: | PCI Express |
| Genişletilmiş Açıklama: | Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19) |
| Açıklama: | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA |
| Uygulamalar: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
89HPES12T3G2ZBBCGI için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers