satın almak BYCHPS ile 8V182512IDGGREP
Garanti ile satın alın
8V182512IDGGREP
- Parça Numarası:
- 8V182512IDGGREP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12308 Pieces
- Veri Sayfası:
- 8V182512IDGGREP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 8V182512IDGGREP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 8V182512IDGGREP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Besleme gerilimi: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-22075-2 V62/04730-01XE |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Bit sayısı: | 18 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 8V182512IDGGREP |
| Mantık türü: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers |
| Genişletilmiş Açıklama: | ABT Scan Test Device With Universal Bus Transceivers IC 64-TSSOP |
| Açıklama: | IC ABT SCAN TEST DEV3.3V 64TSSOP |
| Email: | [email protected] |
8V182512IDGGREP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
SN74BCT8244ANTG4 | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE BUFF 24-DIP | soruşturma |
 |
MC100EP16TDTR2G | ON Semiconductor | IC RCVR/DRVR 5V DIFF ECL 8-TSSOP | soruşturma |
|
SN74GTLP22033DGGR | Texas Instruments | IC REG TXRX LVTTL-GTLP 48-TSSOP | soruşturma |
|
SN74S1050DRE4 | Texas Instruments | IC 12-BIT BUS TERM ARRAY16-SOIC | soruşturma |
|
MC10LVEP16DTR2 | ON Semiconductor | IC RECEIVER/DRVR DIFF ECL 8TSSOP | soruşturma |
|
SN74FB1653PCA | Texas Instruments | IC 17BIT UNIV STRG XCVR 100HLQFP | soruşturma |
|
SN74SSTV16859RGQR | Texas Instruments | IC REG BUFFER 13-26BIT 56-VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers