satın almak BYCHPS ile 9402360000
Garanti ile satın alın
9402360000
- Parça Numarası:
- 9402360000
- Üretici firma:
- Weidmuller
- Açıklama:
- GDT 24V DIN RAIL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16038 Pieces
- Veri Sayfası:
- 9402360000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 9402360000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 9402360000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 24V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | DK 4/35 M.RC |
| Kutup Sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici parti numarası: | 9402360000 |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | - |
| Kısa fail: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube DIN Rail |
| Açıklama: | GDT 24V DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
9402360000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
2026-47-CLF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2037-35-BLF | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
A81-A600XG | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2027-35-C | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
SL1021A250R | Littelfuse Inc. | GDT 250V 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2800131 | Phoenix Contact | GDT 230V 35KA DIN RAIL | soruşturma |
 |
2036-47-A | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA | soruşturma |
 |
2027-35-C10 | Bourns Inc. | GDT 350V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2026-07-C4FLF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
|
2037-25-B | Bourns Inc. | GDT 250V 15% 5KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
2015-35-A-RPLF | Bourns Inc. | GDT 350V 20% 5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
GTCA28-152L-P03 | Littelfuse Inc. | GDT 1500V 15% 3KA THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers