satın almak BYCHPS ile 947D261K112BDMSN
Garanti ile satın alın
947D261K112BDMSN
- Parça Numarası:
- 947D261K112BDMSN
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13445 Pieces
- Veri Sayfası:
- 947D261K112BDMSN.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 947D261K112BDMSN, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 947D261K112BDMSN e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | 1100V (1.1kV) |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | 230V |
| Hata payı: | ±10% |
| Sonlandırma: | Screw Terminals |
| Boyut / Boyut: | 3.543" Dia (90.00mm) |
| Dizi: | 947D |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Diğer isimler: | 338-3638 |
| Çalışma sıcaklığı: | -45°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 947D261K112BDMSN |
| kurşun Aralığı: | 1.772" (45.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 3.465" (88.00mm) |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 260µF ±10% Film Capacitor 230V 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 1.5 mOhm |
| Dielektrik malzeme: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Açıklama: | CAP FILM 260UF 10% 1.1KVDC SCREW |
| kapasitans: | 260µF |
| Uygulamalar: | DC Link, DC Filtering |
| Email: | [email protected] |
947D261K112BDMSN için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers