satın almak BYCHPS ile 98220-341
Garanti ile satın alın
98220-341
- Parça Numarası:
- 98220-341
- Üretici firma:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Açıklama:
- TUTCO SPDT SPECIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16191 Pieces
- Veri Sayfası:
- 98220-341.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür 98220-341, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin 98220-341 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | 2-1611434-0 98220341 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | 98220-341 |
| Genişletilmiş Açıklama: | |
| Açıklama: | TUTCO SPDT SPECIAL |
| Email: | [email protected] |
98220-341 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | DIN RAIL KIT | soruşturma |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | soruşturma |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | soruşturma |
|
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | soruşturma |
|
98220-337 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX SPDT SWITCH | soruşturma |
 |
Y92B-A150N | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR 25A G3NA SERIES | soruşturma |
 |
J7TKN-B-24 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 17-24A | soruşturma |
 |
20C228 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN FOR KU RELAYS | soruşturma |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | soruşturma |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers