satın almak BYCHPS ile A2T09VD250NR1
Garanti ile satın alın
A2T09VD250NR1
- Parça Numarası:
- A2T09VD250NR1
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- IC TRANS RF LDMOS
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13541 Pieces
- Veri Sayfası:
- A2T09VD250NR1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A2T09VD250NR1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A2T09VD250NR1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 48V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 105V |
| transistör Türü: | LDMOS (Dual) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-270WB-6A |
| Dizi: | - |
| Güç çıkışı: | 65W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | TO-270-6 Variant, Flat Leads |
| Diğer isimler: | 935320819528 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A2T09VD250NR1 |
| Kazanç: | 22.5dB |
| Sıklık: | 920MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet LDMOS (Dual) 48V 1A 920MHz 22.5dB 65W TO-270WB-6A |
| Açıklama: | IC TRANS RF LDMOS |
| Güncel Beğeni: | - |
| Güncel - Deney: | 1A |
| Email: | [email protected] |
A2T09VD250NR1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BLL8H0514LS-130U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT1135B | soruşturma |
 |
PTFB183404FV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
 |
A2T09VD300NR1 | NXP USA Inc. | IC TRANS RF LDMOS | soruşturma |
 |
MWT-A973 | Microwave Technology Inc. | FET RF 5V 18GHZ PKG 73 | soruşturma |
 |
BLF6G22-180RN,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | soruşturma |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | soruşturma |
 |
BLF640U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT538A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers