satın almak BYCHPS ile A7001AGHN1/T1AG315
Garanti ile satın alın
A7001AGHN1/T1AG315
- Parça Numarası:
- A7001AGHN1/T1AG315
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- MCU SECURE ID 32-HVQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15517 Pieces
- Veri Sayfası:
- A7001AGHN1/T1AG315.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A7001AGHN1/T1AG315, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A7001AGHN1/T1AG315 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 32-HVQFN (5x5) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 3.2kB |
| Program Bellek Türü: | EEPROM (76.4 kB) |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 935294983157 A7001AGHN1T1AG315 |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | A7001AGHN1/T1AG315 |
| arayüzey: | I²C, 2-Wire Serial |
| Açıklama: | MCU SECURE ID 32-HVQFN |
| çekirdekli İşlemci: | MX51 |
| denetleyici Serisi: | A700x |
| Uygulamalar: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
A7001AGHN1/T1AG315 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20436-24LQXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE KRYPTON 8K 32QFN | soruşturma |
 |
CY7C68013A-56BAXCT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB PERIPH HS 56VFBGA | soruşturma |
 |
KSZ8692XPB | Microchip Technology | IC ARM9 PHY 10/100MBPS 400BGA | soruşturma |
 |
CP3BT10G38 | Texas Instruments | IC CPU RISC W/LLC&USB 100-LQFP | soruşturma |
 |
CY7C63613-SXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB LS MCU 24-SOIC | soruşturma |
 |
CY8C20666-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 32K 2048B 48QFN | soruşturma |
 |
A7001CMHN1/T1AGCEL | NXP USA Inc. | MCU SECURE ID | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers