satın almak BYCHPS ile A7002CMHN1/T1AGBEL
Garanti ile satın alın
A7002CMHN1/T1AGBEL
- Parça Numarası:
- A7002CMHN1/T1AGBEL
- Üretici firma:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Açıklama:
- MCU SECURE ID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16513 Pieces
- Veri Sayfası:
- A7002CMHN1/T1AGBEL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A7002CMHN1/T1AGBEL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A7002CMHN1/T1AGBEL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.62 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 3.2kB |
| Program Bellek Türü: | EEPROM (76.4 kB) |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| Diğer isimler: | 935302194157 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 90°C |
| G / Ç sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | A7002CMHN1/T1AGBEL |
| arayüzey: | I²C, 2-Wire Serial |
| Açıklama: | MCU SECURE ID |
| çekirdekli İşlemci: | MX51 |
| denetleyici Serisi: | A700x |
| Uygulamalar: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
A7002CMHN1/T1AGBEL için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AT97SC3205T-H3M44-00 | Microchip Technology | PRODSTD IND I2C TPM 4X4 32VQFN | soruşturma |
 |
CP3BT26G18NEPX | Texas Instruments | IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP | soruşturma |
 |
CYUSB3065-BZXC | Cypress Semiconductor Corp | IC EZ-USB BRIDGE 4LANE 121BGA | soruşturma |
 |
SCH3227I-SZ-TR | Microchip Technology | LPC IO WITH 8042 KBC, RESET GENE | soruşturma |
|
AT97SC3204T-U2A1B-10 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 28TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers