satın almak BYCHPS ile A758BG227M0JAAE018
Garanti ile satın alın
A758BG227M0JAAE018
- Parça Numarası:
- A758BG227M0JAAE018
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 220UF 20% 6.3V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17178 Pieces
- Veri Sayfası:
- A758BG227M0JAAE018.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A758BG227M0JAAE018, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A758BG227M0JAAE018 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 6.3V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | A758 |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | - |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 2.5A @ 100kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A758BG227M0JAAE018 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| kurşun Aralığı: | 0.079" (2.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.315" (8.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 220µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 18 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 18 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 220UF 20% 6.3V T/H |
| kapasitans: | 220µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
A758BG227M0JAAE018 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers