satın almak BYCHPS ile A759BQ336M1VAAE075
Garanti ile satın alın
A759BQ336M1VAAE075
- Parça Numarası:
- A759BQ336M1VAAE075
- Üretici firma:
- KEMET
- Açıklama:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 35V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18839 Pieces
- Veri Sayfası:
- A759BQ336M1VAAE075.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür A759BQ336M1VAAE075, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin A759BQ336M1VAAE075 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj derecesi: | 35V |
|---|---|
| tip: | Polymer |
| Hata payı: | ±20% |
| Dağı Kara Boyutu Yüzey: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | A759 |
| Dalgalanma Akımı - Düşük Frekans: | 34.5mA @ 120Hz |
| Dalgalanma Akımı - Yüksek Frekans: | 690mA @ 100kHz |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | A759BQ336M1VAAE075 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 2000 Hrs @ 125°C |
| kurşun Aralığı: | 0.079" (2.00mm) |
| Empedans: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.472" (12.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 33µF ±20% 35V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 75 mOhm 2000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 75 mOhm |
| Açıklama: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 35V T/H |
| kapasitans: | 33µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
A759BQ336M1VAAE075 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers