satın almak BYCHPS ile AB3X2X4.5DY
Garanti ile satın alın
AB3X2X4.5DY
- Parça Numarası:
- AB3X2X4.5DY
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- FERRITE CORE SOLID
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16558 Pieces
- Veri Sayfası:
- AB3X2X4.5DY.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AB3X2X4.5DY, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AB3X2X4.5DY e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | Amobeads® |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | - |
| Diğer isimler: | AB3X2X45DY |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | - |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AB3X2X4.5DY |
| uzunluk: | - |
| İç Boyut: | - |
| Empedans @ Frekansı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
AB3X2X4.5DY için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AB3X2X3W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | soruşturma |
 |
AB3X2X6W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | soruşturma |
 |
ZCAT2035-0930A-BK | TDK Corporation | FERRITE CORE 100 OHM HINGED 9MM | soruşturma |
 |
FB73-110-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | soruşturma |
 |
AB3X2X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 1.5MM | soruşturma |
 |
28A3851-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 260 OHM HINGED 13MM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog