satın almak BYCHPS ile ACASN1001E1002P1AT
Garanti ile satın alın
ACASN1001E1002P1AT
- Parça Numarası:
- ACASN1001E1002P1AT
- Üretici firma:
- Draloric / Vishay
- Açıklama:
- RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17632 Pieces
- Veri Sayfası:
- ACASN1001E1002P1AT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ACASN1001E1002P1AT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ACASN1001E1002P1AT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.25% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±25ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0606 |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.059" W (1.60mm x 1.50mm) |
| Dizi: | ACA - Precision |
| Direnç (Ohm): | 1k, 10k |
| Güç Başına Eleman: | 125mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0606, Convex |
| Diğer isimler: | ACASN-1.0K/10K-EATTR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ACASN1001E1002P1AT |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1k, 10k Ohm ±0.25% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±25ppm/°C 0606, Convex |
| Açıklama: | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0606 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | Automotive AEC-Q200, Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
ACASN1001E1002P1AT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers