satın almak BYCHPS ile AD5700ACPZ-RL7
Garanti ile satın alın
AD5700ACPZ-RL7
- Parça Numarası:
- AD5700ACPZ-RL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC HART MODEM LP 24LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18923 Pieces
- Veri Sayfası:
- AD5700ACPZ-RL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AD5700ACPZ-RL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AD5700ACPZ-RL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.71 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | AD5700ACPZ-RL7-ND AD5700ACPZ-RL7TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AD5700ACPZ-RL7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Modem HART 24-LFCSP-WQ (4x4) |
| Açıklama: | IC HART MODEM LP 24LFCSP |
| veri Biçimi: | HART |
| baud Oranları: | - |
| Email: | [email protected] |
AD5700ACPZ-RL7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
AD570SD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18-CDIP | soruşturma |
 |
AD5700-1BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | soruşturma |
|
AD5700BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | soruşturma |
|
AD5700-1ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP INT OSC 24LFCSP | soruşturma |
|
AD5700-1BCPZ-R5 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM 24LFCSP | soruşturma |
 |
AD570SD/883B | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLOCK 18CDIP | soruşturma |
|
AD570JD | Analog Devices Inc. | IC ADC 8BIT MONO W/CLK 18-CDIP | soruşturma |
|
AD5700BCPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC HART MODEM LP 24LFCSP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers