satın almak BYCHPS ile ADC1413D105HN-C18
Garanti ile satın alın
ADC1413D105HN-C18
- Parça Numarası:
- ADC1413D105HN-C18
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- ADC 14BIT DUAL 105MSPS 56VFQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13855 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADC1413D105HN-C18.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADC1413D105HN-C18, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADC1413D105HN-C18 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.85 V ~ 3.4 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Dizi: | - |
| Örnekleme Oranı (Per Second): | 105M |
| referans Tipi: | External, Internal |
| Oranı - S / H: ADC: | 1:1 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | IDTADC1413D105HN-C18 IDTADC1413D105HN-C18-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Giriş Sayısı: | 2 |
| Bit sayısı: | 14 |
| A / D Dönüştürücü Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | ADC1413D105HN-C18 |
| Giriş tipi: | Differential, Single Ended |
| Özellikler: | Simultaneous Sampling |
| Genişletilmiş Açıklama: | 14 Bit Analog to Digital Converter 2 Input 2 Pipelined 56-VFQFPN (8x8) |
| Açıklama: | ADC 14BIT DUAL 105MSPS 56VFQFP |
| veri Arabirimi: | JESD204A |
| yapılandırma: | S/H-ADC |
| Mimari: | Pipelined |
| Email: | [email protected] |
ADC1413D105HN-C18 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers