satın almak BYCHPS ile ADG3233BRM
Garanti ile satın alın
ADG3233BRM
- Parça Numarası:
- ADG3233BRM
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC SW 1.65/3.6V BYPASS 8MSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12723 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADG3233BRM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADG3233BRM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADG3233BRM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - VCCB: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Voltaj - VCCA: | 1.65 V ~ 3.6 V |
| Çevirmen Türü: | Voltage Level |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-MSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| çıkış Tipi: | Non-Inverted |
| Çıkış Sinyali: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ADG3233BRM |
| Giriş sinyali: | - |
| Özellikler: | Bypass Circuit |
| Genişletilmiş Açıklama: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 1 Channel 10Mbps 8-MSOP |
| Açıklama: | IC SW 1.65/3.6V BYPASS 8MSOP |
| Veri hızı: | 10Mbps |
| Devre başına kanal sayısı: | 1 |
| Base-Verici Doygunluk Gerilim (Max): | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
ADG3233BRM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers