satın almak BYCHPS ile ADG739BRU-REEL7
Garanti ile satın alın
ADG739BRU-REEL7
- Parça Numarası:
- ADG739BRU-REEL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16022 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADG739BRU-REEL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADG739BRU-REEL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADG739BRU-REEL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 20ns, 10ns (Typ) |
| Anahtar Devresi: | SP4T |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Diğer isimler: | ADG739BRU-REEL7-ND ADG739BRU-REEL7TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 4.5 Ohm |
| Devre sayısı: | 2 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 4:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ADG739BRU-REEL7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2 Circuit IC Switch 4:1 4.5 Ohm 16-TSSOP |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 100pA |
| Diyafoni: | -75dB @ 1MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | 3pC |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | - |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 13pF, 42pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
ADG739BRU-REEL7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers