satın almak BYCHPS ile ADG793ABCPZ-REEL
Garanti ile satın alın
ADG793ABCPZ-REEL
- Parça Numarası:
- ADG793ABCPZ-REEL
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14855 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADG793ABCPZ-REEL.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADG793ABCPZ-REEL, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADG793ABCPZ-REEL e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3V, 5V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Süresi (Ton, Toff) (Maks.): | 240ns, 235ns |
| Anahtar Devresi: | SP3T |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Diğer isimler: | ADG793ABCPZ-REELDKR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 4 Ohm |
| Devre sayısı: | 3 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | 3:1 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | ADG793ABCPZ-REEL |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 Circuit IC Switch 3:1 4 Ohm 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Açıklama: | IC MUX/DEMUX TRIPLE 3X1 24LFCSP |
| Akım - Sızıntı (IS (kapalı)) (Maks.): | 250pA (Typ) |
| Diyafoni: | -75dB @ 10MHz |
| Şarj Enjeksiyonu: | 5pC |
| Kanaldan Kanalla Eşleştirme (ΔRon): | 150 mOhm |
| Kanal Kapasitesi (CS (kapalı), CD (kapalı)): | 10pF, 26pF |
| -3dB Bant Genişliği: | 195MHz |
| Email: | [email protected] |
ADG793ABCPZ-REEL için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers