satın almak BYCHPS ile ADN2870ACPZ-RL7
Garanti ile satın alın
ADN2870ACPZ-RL7
- Parça Numarası:
- ADN2870ACPZ-RL7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC LSR DRVR 3.3GPBS 3.6V 24LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16940 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADN2870ACPZ-RL7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADN2870ACPZ-RL7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADN2870ACPZ-RL7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| tip: | Laser Diode Driver |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 24-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Diğer isimler: | ADN2870ACPZ-RL7-ND ADN2870ACPZ-RL7TR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ADN2870ACPZ-RL7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Laser Driver IC 3.3Gbps 1 Channel 3 V ~ 3.6 V 24-LFCSP-VQ (4x4) |
| Açıklama: | IC LSR DRVR 3.3GPBS 3.6V 24LFCSP |
| Veri hızı: | 3.3Gbps |
| Güncel - Tedarik: | 30mA |
| Güncel - Modülasyon: | 90mA |
| Güncel - Önyargı: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ADN2870ACPZ-RL7 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers