satın almak BYCHPS ile ADN3010-11-50A-DF
Garanti ile satın alın
ADN3010-11-50A-DF
- Parça Numarası:
- ADN3010-11-50A-DF
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15540 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADN3010-11-50A-DF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADN3010-11-50A-DF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADN3010-11-50A-DF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Receiver |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | ADN3010-11-50A-DF |
| Genişletilmiş Açıklama: | Receiver IC Optical Die |
| Açıklama: | IC OPT RCVR 11.3GBP 6"FILM FRAME |
| Uygulamalar: | Optical |
| Email: | [email protected] |
ADN3010-11-50A-DF için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | soruşturma |
|
ADN3010-11-50A-RL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | soruşturma |
|
THS770012IRGET | Texas Instruments | IC AMP DIFF ADC DVR 16BIT 24VQFN | soruşturma |
 |
MAX4373TESA+T | Maxim Integrated | IC AMP CURRENT SENSE 8-SOIC | soruşturma |
|
ADN3000-06-50A-PT7 | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | soruşturma |
 |
MAX3272AETP+ | Maxim Integrated | IC AMP LIMITING 20-TQFN | soruşturma |
 |
LTC6405CMS8E#PBF | Linear Technology | IC AMP/DRVR DIFF R-R 5V 8-MSOP | soruşturma |
 |
SY88983VMI | Microchip Technology | IC AMP POST 5/3.3V TTL SD 16-MLF | soruşturma |
|
ADN3000-06-50A-PT | Analog Devices Inc. | IC AMP TRANSIMPEDANCE DIEFORM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers