satın almak BYCHPS ile ADPD2210ACPZ-R7
Garanti ile satın alın
ADPD2210ACPZ-R7
- Parça Numarası:
- ADPD2210ACPZ-R7
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18566 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADPD2210ACPZ-R7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADPD2210ACPZ-R7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADPD2210ACPZ-R7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 6-LFCSP-UD (2x2) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-UDFN Exposed Pad, CSP |
| Diğer isimler: | ADPD2210ACPZ-R7-ND ADPD2210ACPZ-R7TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ADPD2210ACPZ-R7 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Amplifier IC Audio 6-LFCSP-UD (2x2) |
| Açıklama: | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP |
| Uygulamalar: | Audio |
| Email: | [email protected] |
ADPD2210ACPZ-R7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
ADA4941-1YRZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC DIFF ADC DRIVER 18BIT 8SOIC | soruşturma |
 |
ADPD2210ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | soruşturma |
 |
SY88923AVKEC-TR | Microchip Technology | IC AMP POST 5V/3.3V 10-MSOP | soruşturma |
 |
MAX9005ESA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers