satın almak BYCHPS ile ADUC7060BSTZ32
Garanti ile satın alın
ADUC7060BSTZ32
- Parça Numarası:
- ADUC7060BSTZ32
- Üretici firma:
- AD
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15748 Pieces
- Veri Sayfası:
- ADUC7060BSTZ32.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür ADUC7060BSTZ32, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin ADUC7060BSTZ32 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-LQFP (7x7) |
| hız: | 10MHz |
| Dizi: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| RAM Boyutu: | 1K x 32 |
| Program Bellek Türü: | FLASH |
| Program Bellek Boyutu: | 32KB (16K x 16) |
| Çevre Birimleri: | POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 48-LQFP |
| osilatör türü: | Internal |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 14 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | ADUC7060BSTZ32 |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 10MHz 32KB (16K x 16) FLASH 48-LQFP (7x7) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48LQFP |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 5x24b, 8x24b, D/A 1x14b |
| çekirdek Boyutu: | 16/32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM7® |
| Bağlantı: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
ADUC7060BSTZ32 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers