satın almak BYCHPS ile AFE7222IRGCR
Garanti ile satın alın
AFE7222IRGCR
- Parça Numarası:
- AFE7222IRGCR
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14673 Pieces
- Veri Sayfası:
- AFE7222IRGCR.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AFE7222IRGCR, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AFE7222IRGCR e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik, Dijital: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Gerilim - Tedarik, Analog: | 2.85 V ~ 3.6 V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 64-VQFN (9x9) |
| Dizi: | - |
| Güç (Watt): | 610mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Kanal Sayısı: | 4 |
| Bit sayısı: | 12 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AFE7222IRGCR |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4 Channel AFE 12 Bit 610mW 64-VQFN (9x9) |
| Açıklama: | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN |
| Email: | [email protected] |
AFE7222IRGCR için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
AFE7222IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | soruşturma |
|
AFE7222IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 65/130MSPS 64VQFN | soruşturma |
|
AFE7225IRGCT | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | soruşturma |
 |
XRD9826ACU-F | Exar Corporation | IC 16B CCD/CIS SIG PROC 20SSOP | soruşturma |
|
AFE7225IRGCR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | soruşturma |
|
AFE7225IRGC25 | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 125/250MSPS 64VQFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers