satın almak BYCHPS ile AGB75LC04-BG-E
Garanti ile satın alın
AGB75LC04-BG-E
- Parça Numarası:
- AGB75LC04-BG-E
- Üretici firma:
- Amulet Technologies, LLC.
- Açıklama:
- IC GUI PROC 24BIT COLOR 225BGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17427 Pieces
- Veri Sayfası:
- AGB75LC04-BG-E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AGB75LC04-BG-E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AGB75LC04-BG-E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 225-BGA (13x13) |
|---|---|
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 225-LFBGA |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AGB75LC04-BG-E |
| Genişletilmiş Açıklama: | IC 225-BGA (13x13) |
| Açıklama: | IC GUI PROC 24BIT COLOR 225BGA |
| Email: | [email protected] |
AGB75LC04-BG-E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72P51549L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
 |
MAX4944ELA+T | Maxim Integrated | IC CTLR OVP W/FET 6.35V 8-UDFN | soruşturma |
 |
AGB75LC04-QU-E | Amulet Technologies LLC | IC GUI PROC 24BIT COLOR 208QFP | soruşturma |
|
IDT72P51569L5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | soruşturma |
 |
SLE 66CL81P NB | Infineon Technologies | IC SECURITY CTRLR 16BIT WAFER | soruşturma |
|
80KSW0002RM | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH RIO | soruşturma |
 |
HCS320/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODR 16FUNC 8SOIC | soruşturma |
 |
CAP008DG-TL | Power Integrations | IC CAPZERO 825V 3500NF 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers