satın almak BYCHPS ile AGQ21TS03X
Garanti ile satın alın
AGQ21TS03X
- Parça Numarası:
- AGQ21TS03X
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 3V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14308 Pieces
- Veri Sayfası:
- AGQ21TS03X.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AGQ21TS03X, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AGQ21TS03X e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 2.25 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.3 VDC |
| Fesih Stili: | Gull Wing |
| anahtarlama Gerilim: | 125VAC, 110VDC - Max |
| Dizi: | AGQ TH |
| Yayın Saati: | 4ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | 255-5471-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 4ms |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | AGQ21TS03X |
| Özellikler: | 3.5A Inrush |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 3V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 2A |
| İletişim Malzeme: | Silver Nickel (AgNi), Gold (Au) |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 3VDC |
| Bobin tipi: | Latching, Single Coil |
| bobin Direnci: | 90 Ohms |
| bobin Gücü: | 100 mW |
| Bobin Mevcut: | 33.3mA |
| Email: | [email protected] |
AGQ21TS03X için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers