satın almak BYCHPS ile AISC-1812H-3R3N-T
Garanti ile satın alın
AISC-1812H-3R3N-T
- Parça Numarası:
- AISC-1812H-3R3N-T
- Üretici firma:
- Abracon Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3UH 800MA 130 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13199 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.AISC-1812H-3R3N-T.pdf2.AISC-1812H-3R3N-T.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür AISC-1812H-3R3N-T, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin AISC-1812H-3R3N-T e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±30% |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1812 |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | AISC-1812H |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici parti numarası: | AISC-1812H-3R3N-T |
| İndüktans: | 3.3µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Frekans - Deney: | 1MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 47MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 130 mOhm Max 1812 (4532 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3UH 800MA 130 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 130 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 800mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
AISC-1812H-3R3N-T için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers